1）2025年北美CSP对光模块的需求持续加大，这中心还包含800G和1.6T，且多模收购份额下降、单模添加，这将导致对EML、CW光源的收购加大。

  2）光芯片厂扩产周期长，至少需求1-1.5年，海外厂商如Lumentum从24年中到25年年中的扩产起伏仅为40%，日企扩产也偏慎重，因而短期不会改动供应严重的状况。凭借缺芯春风，国内光芯片厂迎来开展时机，取得加快验证时机；

  3）从商场位置上看，光芯片关于光模块而言类似于锂矿关于锂电池，有补涨潜力。

  更多职业剖析能够订阅优优投顾特征栏目《风口掘金》

  1）机器人依然是现在商场上为数不多有持续性的体裁，且不断有新的逻辑催化；

  3）据“Tesla Owners Silicon Valley”当地时间周三在交际渠道X上发布的音讯，马斯克在连线采访中标明，人形擎天柱（Optimus）将是有史以来最大的产品。假如全部发展顺畅，2026年的人形机器人产值将添加10倍，方针是下一年出产5万-10万个，然后在第二年再添加10倍。

  更多热门股点评能够订阅优优投顾特征栏目《组织资金追寻》

  1）咱们在上星期五《A股大本营》直播以及周一盘前《今天出资时机》中现已提示，早盘沪指若探底至3150邻近时简单反抽，日内能够做T寻求下降持仓本钱；

  3）今天或有修正预期，重视指数能否再次走出“早晨之星”K线）若今天未修正，只需不再创昨日新低，就能够定性为上星期五冰点后的“余震”；若今天再出冰点，那么也是3天2冰点，不管哪种状况都是低吸时机；

  重视AI芯片的卡脖子环节：CoWoS-L封装技能。据中国台湾媒体《自在财经》报导，自2025年1月起，台积电将对其3nm、5nm及CoWoS工艺的代工价格进行上调，估计涨幅将在5%到20%之间；有组织研讨标明：CoWoS或迎来量/价/需求齐升，CoWoS-S转向CoWoS-L趋势显着；本轮先进封装是全AI产业链卡脖子的环节，现在已看到GPU和HBM芯片带来的很多CoWoS(2.5D)和3D堆叠封测需求；未来，先进封装将由点到面，逐渐发散开来，光电共封装、端侧AP芯片/LPDDR的Fan Out需求等多维度的封装需求有望逐渐开释。 据 Yole 的猜测，先进封装商场将在 AI 需求的拉动下从 2022年的 443 亿美元增加至 2028 年的 786 亿元。

  证券-CoWoS或迎量、价、需三重共振 L技能有望成为干流（孙远峰、王海维）

  感谢您的阅览！未重视的朋友能够下滑至文末进行订阅并敞开推送，第一时间取得音讯提示。

  【危险提示及免责声明】本材料所含信息均来源于揭露材料，投顾观念仅供参考，不作为出资决策的根据。文中触及个股仅作为展现罗列，不构成出资主张。出资者应审慎判别，挑选与本身危险承当承受的才能及出资方针相匹配的产品和服务。出资者据此操作，危险自傲。

  证券力求本文内容及观念的客观公平，但不担保其内容的准确性或完整性。在任何状况下，不对任何组织/个人因运用本文内容所引发的任何直接或直接丢失负任何职责。商场有危险，出资需慎重。